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电容制造技术的改进

文章出处:东莞市瓷谷电子科技有限公司 所属分类: 行业动态

    MLCC通常由带内电极的叠压在一起的生瓷带做出来,然后与外电极一起共烧。各制造商正在寻求改进这种方法的途径,结果引出了许多专利。其中有些是基于粘性膜。日本日东电气工业公司采用含瓷粉和在室温下具有压敏性的粘性膜。美国Vista技术公司(Vistatech Corp)研究出了一种方法,采用预先制作的电极/介质复合膜和电极机涂致密化技术。这样就生产出了比过去更均匀、更薄和更平坦的叠层。电极图案印刷在分离膜上并压光。介质涂在电极图案上并压光,形成电极埋入生瓷带。将这些生瓷带 叠压起来,然后再将未完成的电容器从叠片组切开。美国PAC聚合物公司采用聚碳酸丙烯酯作粘合剂,生瓷带的强度已超过24.01N/cm。T

    韩国科技研究所研究出了一种电板渗透工艺,不需要高的压力。将瓷基粉(占15-5%体积)加入碳粉,利用有机载体混入浆料。在1190C下培烧2小时后,形成空隙大于4μm的多孔层。此层具有均匀的孔隙率,层的厚度达5μm。锡熔融物渗透入此层,所用临界压强为0.5MPa.压强再高,介质层表面上的缺陷增加,因而介质层的电阻率降低。介电常数随瓷基粉的含量增加。

    美国休斯航空公司(Hughes AircrftCompany)开发了一种低温共烧陶瓷电容器,含内电极的生瓷带在共烧过程中不变形、不开裂、不弯曲。高介电常数(高ε材料置于电极和低ε材料之间,电极与低E材料相对通过高E材料的中心面成对称分布。这种方法既可用来作单层陶瓷电容器。也可用来作多层电容器。

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