CBB21-400V-223J薄膜电容

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CBB21-400V-223J薄膜电容详细参数

所属分类:金属薄膜电容器
产品型号:CBB21-400V-223J
温度特性:聚丙烯
电容量:0.022μF
标准偏差:J±5%
本体直径:13mm
本体厚度:10mm
本体高度:6mm
引线间距:10mm
引线长度:3~20mm
引线直径:0.6mm
包封长度:无mm
额定电压:400VDC
耐压:740V
更新时间:
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薄膜电容的损耗是与制造工艺有关的,卷绕错边与喷金工艺的设定是如何造成薄膜电容损耗问题了,本文根据这两个问题展开了探讨,希望本文的内容可以帮助到大家!

金属化薄膜电容器芯子的端面要喷涂上金属(一般为锌、锌锡合金),电容器的外引出线(一般为镀锡铜包钢线)就焊合到电容器芯子端面的金属上(喷金层),这样电容器的接触损耗主要就是两个方面。一是薄膜电容器芯子端面和金属层之间的接触质量;二是电容器的引出线与金属层之间的接触质量。为了降低薄膜电容器的接触损耗,应从以下方面着手。

电容器芯子端面和金属层之间的接触质量,即金属层与电容器芯子的附着质量。

1)卷绕错边,根据电容器的品种、电容量、额定电压选取适当的材料,金属化薄膜电容器选取适当的金属化薄膜,电容器在卷绕时要选取适当的材料错边,如果错边较小,电容器芯子端面在喷涂金属时,金厲颗粒就会喷到芯子内部,造成电容器短踣,如果错边过大,电容器芯子端面的金属层附近不牢,影响电容器的高频损耗。

2)喷金工艺设定

电容器的喷金工序是重要的工序,喷金工艺参数设定不好,直接影响产品质量,它会造成电容器芯子的短黯、芼子端面的金属层与芯子附着力不好,从而造成薄膜电容器高频损耗增大。我们用正交试骏法进行了试验,确定了电容器喷金工序的工艺参数。

关键词:CBB21电容器223J400VDC0.022μF聚丙烯5%,薄膜电容223J,CBB21电容

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