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降低焙烧温度对电容器的影响

文章出处:东莞市瓷谷电子科技有限公司 所属分类: 知识分享

    通常,SrTiO3基材料需要高的培烧温度,对于某些电极限制其应用,因而对于多层陶瓷电容器不希望用这类材料。掺杂可以解决这个问题,这正如我国电子科技大学的研究中所指出的。例如,在Sra0.1 Bae0.9  TiO3中,按摩尔分数加入0.5%的Nb2O5、2%的3Li2O .2SiO2, 和0.2%的Bi2O3.烧结温度降低到1100度,介电常数为25000介质损耗为2%,绝缘电阻率达10° cm.

    日本松下电气工业公司也采用掺杂的方法,使得电容器的介质材料能与内电极同时烧结。电容器的基础材料是SrTiO3,再掺入MnO2,的SiO2,并为多层结构.此电容器的特点是它既是传统的电容器,又是压敏电阻器,这取决于电压噪声的大小。法国的研究者还发现,在含过量BaTiO3中加入少量的LiF,在温度900度以下,陶瓷即迅速致密化。西班牙的研究者指出,在BaTiO3中加入ZnO或SiO2:也使培烧温度降低,而且仍然保持高的密度(分别为理论密度的9%以上和97%).

    降低铌酸盐和其它瓷料烧结温度的另外途径是化学法。已经采用的有利用柠檬酸盐母体的溶胶凝胶法和熔融盐的合成法。俄罗斯彼得堡大学根据过渡金属醇盐的分子变体研究出了制备电容器和介质瓷料超细粉末的新方法。这一工艺可以采用相当价廉的可溶解于水的母体,很容易作出包括Ta2Zr6O17在内的多元组成瓷料。
 
    因为溶胶凝胶法可以生产出均勾的纳,级细粒粉料(这也有助于降低培烧温度化学上均匀和纯度高,所以在工业发达图力已普遍采用。美国通用原子(General Atenics)、Rhone Poulene等公司成功在采用T这类方法来生产各类瓷料,包括BaTiO STiO,和Ba (Mg1/3Ta2/3) O3

    在美国的Alcan 铝公司(Alcan Alminum),溶胶凝胶法与喷第千燥法法配合使用。此时,用喷穿法干燥所送入的醇盐,生成凝胶,然后起化学变化,以保持粉粒的琼形度和化学上的均匀性。这技术避免了由球磨混合氧化物所引起的污染问题,可用于多元系统。胶体处理法和水解法也已开展,它们具有与溶胶受胶法许多相同的优点(纳米级粒度和较低的烧结温度),能保证有效的分散性和

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