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高致密性MLC的制备方法

文章出处:东莞市瓷谷电子科技有限公司 所属分类: 知识分享

      为提高MLC耐电压和抗击穿性能、降低其等效串联电阻使之适用于高频,以及防止电极导电材料的电迁移等,必须提高MLC用导体和介质材料的致密性。采用高致密性材料可以制造出高致密性的MLC.杜邦公司、松下公司等都有关于高致密性导体和介质材料的专利报道。

      感西Vistatech 公司则采用一种新的工艺方法来制备高致密性MLC,并在US 5101319专利中报道了这种方法。该方法采用预制电极-介质复合膜片制备MLC.预制膜片过程中,印刷电极膜和浇注成型介质片经过压辊的滚压,电极膜埋入介质片,即制造出一种电极和介质片表面处于同一平面的复合式膜片。用这种复合膜片叠片制备之MLC,其厚度只需通常方法制备相同规格MLC的一半。

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