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关于电容MLC用薄膜端电极

文章出处:东莞市瓷谷电子科技有限公司 所属分类: 知识分享

      MLC用薄膜端电极通常采用以下方法制备,蒸发高导电率的贱金属Al作导电膜;其上溅射Ni-Cu阻档层金属膜,以防导体电迁移;表面电镀Sn-Pb金属膜,以便焊连于电路。

      MLC广泛用于IC有源元件去耦,即将MLC并联于IC电源,以阻止不希望有的高频信号,例如尖峰电压脉冲信号,通过电源传输到IC有源器件中去。

      如果由于短路或击穿,电源电流I通过短路的电极对,其介质被I'R功率加热,以致MLC温度逐渐升高直至烧坏。有时甚至会引燃相邻近的电子元器件,而造成严重的后果。

      SFE制造公司专利US 4740863针对上述问题,提出了一种制备MLC用限流保护薄膜端电极的方法。这类MLC一个端电极的内部,设有一层钝化绝缘膜,能使短路或击穿的电极对处于断路状态。而电极中其它相并联着的电极对仍处于闭路状态,即电容器仍然工作,只是短路电极对之间介质有局部的瞬时发热,MLC电容量有少许的降低。

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