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为什么说包封工艺与高压陶瓷电容击穿电压相关。得出结论如下：
1）包封层可以防止电容器受潮，有利于击穿电压的提供。
2）使用不同的包封材料，电容器的击穿电压不同，应选择具有高耐电强度、高机械强度、耐高温、耐潮湿等特性的包封材料，中等分子量的环氧树脂是较合适的包封材料。
3）包封工艺对高压陶瓷电容器的击穿电压有很大的影响。应综合考虑包封层材料的选用，采用较合适的包封厚度，大限度地发挥出介质应有的耐压水平。
如果你的高压陶瓷电容出现击穿电压的情况，其中的一个原因是与包封工艺有关。因此在选择正规的厂家是很重要的时候，因为会关联到后续的问题。出自小作坊的高压陶瓷电容因为工艺流程的不完整就会出现品质不过关的问题，例如所说的击穿电压。
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