CBB21-250V-224J薄膜电容

您的位置:首页 - 产品展示 - 金属薄膜电容器

CBB21-250V-224J薄膜电容详细参数

所属分类:金属薄膜电容器
产品型号:CBB21-250V-224J
温度特性:聚丙烯
电容量:0.22μF
标准偏差:J±5%
本体直径:18mm
本体厚度:14mm
本体高度:7mm
引线间距:15mm
引线长度:3~20mm
引线直径:0.8mm
包封长度:无mm
额定电压:250VDC
耐压:462.5V
更新时间:
  • CBB21-250V-224J薄膜电容图片及资料下载

  • CBB21-250V-224J薄膜电容视频


  • CBB21-250V-224J薄膜电容详细介绍

产品展示 产品展示 产品展示 产品展示 产品展示 产品展示 产品展示 产品展示 产品展示 产品展示
  • CBB21-250V-224J薄膜电容相关信息

薄膜电容器结构优点细节:

1)机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构,铜条厚度得到保证,主回路过流能力强,铜条温升低。安装操作简单,方便,快捷,高效,大大降低出错机率。

2)金属化薄膜电容器的主回路只需要两条铜条,代替了以往的一大块PCB,在产品材料成本3)主回路跟驱动控制部份分离,做到强电/弱电分离。减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰。对产品的售后维修等带来方便,元器件可再次使用,降低了维修成本。

4)由于电容器均采用模组形式封装,可利用铝壳散热,机芯完全可以做到全密封。解决了油烟,水气,蟑螂,金属粉尘等进入机芯内部的问题,提高了产品的可靠性及使用寿命。

5)金属化薄膜电容器由多个分立式并联改为单一模组形式,解决了分立式电容器过流均,分压不均等问题,缩短主回路的线路距离,降低了线路分布电感对功率元器件的影响。

关键词:CBB21电容器224J250VDC0.22μF聚丙烯5%,薄膜电容224J,CBB21电容

返回顶部